Sensorik

Bauteilträger ersetzt Flex-Leiterplatten in linearen Messsystemen

HARTING hat einen Bauteilträger entwickelt, der direkt mit elektronischen Bauteilen bestückt werden kann. Bisherige manuelle Montagen können automatisiert und flexible Leiterplatten ersetzt werden. Dabei wird die Präzision erhöht und die Montagekosten gesenkt.

Der Bauteilträger dient als Verbindungselement zwischen einer Leiterplatte (PCB) und elektronischen
Bauteilen, wie LEDs, ICs, Fotodioden oder Sensoren.

Bauteil Traeger
Der Bauteilträger von HARTING kann Flex-Leiterplatten komplett ersetzen. Dadurch entfällt die aufwendige manuelle Montage der Flex-Leiterplatte und die Sensoren können genauer positioniert werden.

Bauteilträger als Verbindungselement für Positionserfassung

Die Messsensoren eines Abtastkopfes zur Positionserfassung z. B. auf einem Schlitten mit Führungsschienen sind häufig auf Flex-Leiterplatten montiert. Sie erfassen als magnetische, optische oder induktive Systeme die genaue Position des Schlittens. Die Sensorelemente müssen exakt im 90 Grad-Winkel positioniert werden. Dabei beeinflusst möglichst präzise Montage die Genauigkeit der Messergebnisse. Zur Redundanz ist häufig ein zweiter Sensor im Messkopf montiert. Außerdem wird der Status der Auswerteelektronik mittels LEDs angezeigt, welche wiederum auf einer Flex-Leiterplatte montiert sind.

Zwei Sensorelemente zur Positionserfassung eines Linearschlittens
Die Vorteile im Überblick:
Zwei Sensorelemente zur Positionserfassung eines Linearschlittens
Wegfall von Flex-PCBs zur Realisierung eines 90°-Winkels zwischen IC und PCB (A)
Status-LEDs auf kleinem Bauelementeträger integriert (B)
Vereinfachung der Montage

Der Bauteilträger von HARTING kann die Flex-Leiterplatten komplett ersetzen. Der im Spritzguss hergestellte Kunststoffkörper liefert für die Bestückung der Sensoren bereits sehr exakte 90-Grad-Winkel. Durch den Bauteilträger entfällt die aufwendige manuelle Montage der Flex-Leiterplatte. Zudem sind die Sensoren genauer positioniert. Ein weiterer Vorteil der Bauteilträger besteht in der Möglichkeit, die Sensorbaugruppen auf eine Breite von < 8 mm weiter zu verkleinern.

Der Bauteilträger mit den bestückten elektronischen Komponenten ist für die Weiterverarbeitung in SMD-Bestückungsanlagen in Tape & Reel verpackt. Die gelöteten Komponenten sind zusätzlich mit einem Kleber gesichert, damit sie sich auch im Reflowofen nicht von ihrer Position lösen können. Für mehr Informationen besuchen Sie: http://www.3d-mid.ch/

Über HARTING 3D-MID

HARTING 3D-MID bietet die vollständige Wertschöpfungskette für 3D-MID-Technologien unter einem Dach, einschl. Entwicklung/ Prototyping von kundenspezifischen Produkten, Spritzguss, Laserdirektstrukturierung, Metallisierung, Aufbau- und Verbindungstechnik und Endprüfung. Kerngeschäft ist die Produktion mechatronischer Komponenten für Automobilbau, Industrie, Medizintechnik und Sensorik. HARTING ist der größte Lieferant von 3D-MID-Komponenten außerhalb Asiens. HARTING 3D-MID ist ein Geschäftsbereich der HARTING Technologiegruppe, mit Sitz in Espelkamp, Deutschland.

Weitere News

HARTING revolutioniert den 3D-Druck von LDS-Materialien mittels Hot Lithography

Die HARTING AG, ein führender Anbieter von 3D-MID-Lösungen, und die Cubicure GmbH, ein Pionier im 3D-Druck, geben eine bahnbrechende Zusammenarbeit zur Einführung des 3D-Drucks von LDS-Materialien (Laser Direct Structuring) bekannt. Bisher war der 3D-Druck von MID-Prototypen aufgrund der Auflösung und Materialkompatibilität eingeschränkt. Druckverfahren wie FFF/FDM waren zwar erschwinglich, litten aber unter einer schlechten Oberflächenqualität, während

3D-Mechatronic Integrated Devices

Von der Leiterplatte bis zu miniaturisierten, implantierbaren 3D-MID-Schaltungen

Der Ursprung der Entwicklung komplexer elektronischer Schaltungen war die Erfindung zweidimensionaler Leiterplatten und deren Bestückung mit THT-Komponenten. Um Platz zu sparen sowie die Montagegezeiten und damit die Kosten zu reduzieren, wurde anschliessend die SMD-Technologie entwickelt. Inzwischen sind wir wieder einen Schritt weiter und nutzen Gehäuse oder Trägerteile aus Kunststoff um Leiterbahnen zu applizieren und elektronische Funktionen zu integrieren.

3D-Circuits Hearing Device

3D-MID | Miniaturisierte High-Tech Sensorik

Wie sähe unsere Welt in 1D oder 2D aus? Wir können es uns nur schwer vorstellen, denn unser visueller Alltag findet in 3D statt. In den letzten Jahren ist die Dreidimensionalität in der modernen High-Tech-Welt mehr und mehr zur Realität geworden. Wie nutzen Designer und Ingenieure in der Medizintechnik diese neue Gestaltungsfreiheit der Dreidimensionalität? Das

Table of Contents

" Sie haben eine Produktionstechnische
Herausforderung für uns? Angenommen! "

Stephan Schmidt

Stephan Schmidt
MID Sales North America

 

HARTING Team
HARTING
JETZT ANMELDEN

Verpassen Sie keine 3D-MID News mehr!

Jetzt einfach für unsere Newsletter anmelden